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产品概述

紫外激光打标机是利用其高能量的紫外光子直接破坏材料表面的分子键,使分子脱离物体,这 种方式不会产生高热量,故被称为冷加工,用这种"冷“光蚀处理技术加工出来的产品具有光滑的边 缘和最低限度的炭化,因为它可被聚焦到亚微米数量级的点上,因此可以进行细微部件的加工,即 使在不高的脉冲能量水平下,也能得到很高的能量密度,有效地进行材料的精细加工。大多数材料 吸收紫外光更容易,特别是反光比较强的材料,广泛应用于LCD液晶玻璃, LED基片,蓝宝石基 片,半导体晶圆,FPC柔性电路板,消费类电子产品,手机部件,陶瓷等的二维码及数字字母精细 打 标 ,ITO 刻膜等行业。

设备特点

◆可定制,满足不同客户需求;

◆配有CCD 精确定位系统;

◆符合ISO9001 认证;

◆人工及产线自动化可选。

◆辅助系统(选配):除尘系统、冷却系统、 上下料系统、CCD 成像检查系统

产品参数

参数名称

参数值

型号

DNUVM3.0/DNUVM5.0

DNUVM7.0/DNUVM10

最大激光功率(W)

3/5

7/10

Q频率(KHZ)

0-200

标记最小字符(mm)

0.1

标记最小线宽(mm)

0.015

0.020

标刻速度(字符/秒)

500

500

重复精度(mm)

±0.005

定位精度(μm)

小于10

雕刻范围(mm)

110×110或150×150可选

外观尺寸(mm)

900×680×1200

整机重量(kg)

220

电源要求

220V/50Hz/10A

冷却方式

水冷

整机功率(KW)

1.2

1.5

应用领域
电池新能源行业领域在激光焊接切割解决方案
电池新能源行业领域在激光焊接切割解决方案
医疗器械行业领域在激光焊接切割解决方案
医疗器械行业领域在激光焊接切割解决方案
塑料包装行业激光焊接切割整体解决方案
塑料包装行业激光焊接切割整体解决方案
半导体行业的激光切割焊接解决方案
半导体行业的激光切割焊接解决方案
汽车行业激光焊接解决方案
汽车行业激光焊接解决方案
电子行业激光焊接切割解决方案
电子行业激光焊接切割解决方案
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