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· 精细激光切割机

采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的全固态激光器,保证加工质量和稳定性;采用精密工作台和全闭环数控系统,保证机床的定位和重复精度;由于加工品质高,光束质量好,适用于精密切割、精细划片等切割过程无机械应力产生;运行成本低,平均无故障使用时间较长,电光转换效率高,设备功率低,长期使用可为用户节省大量的能耗支出。

· 设备特点

1、稳定的工作台
采用固定工作台,铸铝龙门结构及大理石底盘,刚性、防震性、高速稳定性好;
直线电机驱动,最高速度可达1000mm/s,加速度达2G以上,机床静态精度±2μm内;采用进口全球品牌专业控制卡及驱动器,确保高稳定性;动态性能优于传统丝杆机器。

2、高精度、高稳定性机床:
机床本体采用CAE有限元分析计算,确保机床的各部分的强度满足载荷 的变化,保证机床的动态静态精度。
结构件先退火后粗加工,结束后进行震动时效处理去除应力,然后进行精加工,以保证机床的长期稳定性。
每台机床生产中均用英国RENISHAW公司的激光干涉仪进行精度校验并随机附有检测数据。
所有飞行光路光学调整机构均采用固定锁紧方式,避免运动过程中急起急停引起弹性结构的晃动,保证光路的稳定性。

3、优秀的切割效果:
有高精度机床的保证,可切出更高的位置精度和尺寸精度、更好的真圆度、更好的拐角效果。稳定的行走及能量控制使机器能切出的产品边缘热影响区更小,更光顺的切边效果,而且效果一致性好。

4、可选配置:
CCD视觉自动定位系统:适用柔性材料加工选用,使生产精度更高、效率更高、不良率更低。

· 应用行业

适用于高速高精度的精细微加工, 如:匹配金属镭射紫外激光器,适合FPC、PCB、和各类薄膜切割;
匹配CO2激光器,适合IT塑料构件等非金属材料的精密切割;
匹配光纤激光器,适合SMT钢网切割,各种薄金属板精密切割、微孔加工、金属零件切割; 氧化铝、氮化铝、氧化锆等材质的陶瓷基板、陶瓷线路板、陶瓷元器件的切割、划线、打孔。

· 设备参数

 

· 样品展示