晶圆刻字机选型看哪些参数

核心看刻印精度与损伤：要求字符清晰、深度可控且不伤芯片功能层，重点考察最小线宽、重复定位精度，以及是否能用冷光源实现低损伤工艺。

其次看产能与自动化：UPH（每小时产能）、上下料方式（FOUP/晶圆盒自动上下料）、是否支持在线式产线配套，决定它能否真正接进封测产线而不是单机作业。

最后看追溯与合规：是否支持二维码、OCR 识别率、MES 系统对接、SEMI 标准与洁净室适配。这些决定它能否融入你的质量体系。