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晶圆刻字机专题
半导体晶圆激光打标 · 全流程永久追溯
355nm皮秒紫外冷加工，2-12英寸全尺寸晶圆刻字，国产替代优选
常见问题
晶圆刻字机 FAQ 精选
关于晶圆激光打标/刻字的高频疑问，一键直达答案
晶圆刻字机（晶圆激光打标机）用于在半导体晶圆表面刻印唯一身份编码（Wafer ID），实现晶圆从来料、前道制程、封装到出货的全流程永久追溯，广泛应用于功率器件、SiC/GaN第三代半导体、MEMS传感器、先进封装等领域。查看完整解答 →
不会。帝耐激光DN Wafer Marker采用355nm皮秒紫外冷激光，以光化学刻蚀方式加工，热影响区极小，无热灼伤、无微裂纹、无粉尘碎屑，特别适配SiC、GaN等脆性第三代半导体晶圆。查看完整解答 →
支持2-12英寸全规格晶圆；兼容硅片（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、蓝宝石、铌酸锂、砷化镓等衬底；适配抛光片、外延片、研磨片及带蓝膜/保护膜晶圆。查看完整解答 →
价格因机型配置（半自动/全自动）、晶圆尺寸范围、视觉与自动化配置不同差异较大，需按工艺需求定制报价。帝耐激光提供免费来料打样验证，可致电400-030-5905咨询。查看完整解答 →
帝耐激光DN Wafer Marker码型与InnoLas设备通用适配，可平滑替代：交付周期短（进口普遍6-12个月货期）、本土化极速维保、对SiC/GaN工艺适配性更好、运维成本低。查看完整解答 →
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