产品中心
高端激光设备
产品涵盖红外、绿光、紫外、深紫外等波段激光器及激光设备
解决方案
01
3C电子领域
面向3C电子行业的激光焊接切割解决方案：手机中框与结构件、连接器、摄像头模组、声学器件等精密塑件激光焊接，非接触无痕、无溢料无振动，适配PC、PMMA、ABS、PA等材料，焊接强度高、密封可靠，支持自动化产线集成与在线检测。
02
汽车制造领域
面向汽车制造行业的激光焊接切割解决方案：保险杠、车灯、仪表板、内饰件与动力电池结构件的激光焊接与三维曲面切割，透射式焊接无痕无溢料，精度 ±0.03mm、气密性达 IP67，支持切焊一体与自动化产线集成。
成功案例
始终坚持与客户共同成长
为客户提供长期可靠、稳定的激光产品及创新的技术
晶圆刻字机专题
半导体晶圆激光打标 · 全流程永久追溯
355nm皮秒紫外冷加工，2-12英寸全尺寸晶圆刻字，国产替代优选
塑料激光焊接机专题
8 大机型矩阵 · 热影响区 ≤0.1mm 的精密塑料焊接
激光透射焊接，非接触、无振动、无粉尘；焊缝强度 ≥母材 95%，气密性可达 IP67 / IP68
三维五轴激光切割机专题
龙门五轴联动 · 三维曲面法向切割
A 轴 ±135° 大摆角；CO₂ 2000W 与光纤 3000W 双光源版本，适配 SMC 玻璃钢、碳纤维与金属三维异形件
常见问题
晶圆刻字机 FAQ 精选
关于晶圆激光打标/刻字的高频疑问，一键直达答案
晶圆刻字机（晶圆激光打标机）用于在半导体晶圆表面刻印唯一身份编码（Wafer ID），实现晶圆从来料、前道制程、封装到出货的全流程永久追溯，广泛应用于功率器件、SiC/GaN第三代半导体、MEMS传感器、先进封装等领域。查看完整解答 →
不会。帝耐激光DN Wafer Marker采用355nm皮秒紫外冷激光，以光化学刻蚀方式加工，热影响区极小，无热灼伤、无微裂纹、无粉尘碎屑，特别适配SiC、GaN等脆性第三代半导体晶圆。查看完整解答 →
支持2-12英寸全规格晶圆；兼容硅片（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、蓝宝石、铌酸锂、砷化镓等衬底；适配抛光片、外延片、研磨片及带蓝膜/保护膜晶圆。查看完整解答 →
价格因机型配置（半自动/全自动）、晶圆尺寸范围、视觉与自动化配置不同差异较大，需按工艺需求定制报价。帝耐激光提供免费来料打样验证，可致电400-030-5905咨询。查看完整解答 →
帝耐激光DN Wafer Marker码型与InnoLas设备通用适配，可平滑替代：交付周期短（进口普遍6-12个月货期）、本土化极速维保、对SiC/GaN工艺适配性更好、运维成本低。查看完整解答 →
塑料激光焊接机 FAQ 精选
关于塑料激光焊接（激光透射焊接）原理、材料、强度与价格的高频疑问，一键直达答案
激光束穿过上层透光塑料，到达下层吸光塑料表面被吸收并转化为热量，使接触面熔融，在专用夹具压力下两层材料分子级融合，冷却后形成高强度焊缝。整个过程非接触、无振动、无粉尘，热影响区 ≤0.1mm。查看完整解答 →
PC、PC/ABS、ABS、PMMA、PA、PBT、PP（配合吸光层）、POM、PS 等热塑性塑料均可激光焊接；其中含玻纤的 PA、PBT、PP 等工程塑料需针对性优化工艺参数与夹持压力，玻璃纤维含量越高透光率越低，建议先打样验证工艺窗口。查看完整解答 →
实测焊缝强度 ≥母材强度的 95%，气密性可达 IP67 / IP68 等级，焊接良品率稳定 ≥99.5%，单件节拍最快 3 秒，可满足汽车传感器、车灯、医疗微流控芯片等对气密性与洁净度要求高的产品量产。查看完整解答 →
超声波焊接存在振动，可能震损内置电子元件并产生碎屑；胶粘需持续耗材，胶层易老化导致气密性衰减；热板焊热影响区大、外观翻边明显。激光焊接热影响区 ≤0.1mm、无振动、无粉尘碎屑、无耗材、焊缝平整无痕，并可在同一台设备上通过软件切换焊点与任意图形轨迹。查看完整解答 →
常规工况下配合吸光层即可完成焊接；帝耐激光 ClearJoining 透明互焊专利技术可在全透明塑料件之间直接实现无痕焊接，无需添加任何吸光添加剂，特别适合医疗器械、透明包装等对洁净度要求极高的场景。查看完整解答 →
价格取决于激光功率、幅面、自动化配置（视觉定位、自动送料、单双工位）与是否非标定制，差异较大，需按具体工艺需求核算。帝耐激光提供免费来料打样与工艺验证，可致电 400-030-5905 获取选型方案与报价。查看完整解答 →
三维五轴激光切割机 FAQ 精选
关于法向切割、适用材料、精度等级与方案选型的高频疑问，一键直达答案
普通三轴设备切割三维曲面件时激光头姿态固定，光束以斜角入射曲面，导致割缝变宽、挂渣、热影响区不均。帝耐龙门五轴在 X/Y/Z 三组直线轴基础上增加 A/C 摆动旋转轴，五轴联动使激光头始终垂直于工件曲面完成「法向切割」，切口品质稳定，特别适合热成型件、SMC 玻璃钢、碳纤维等曲面件。查看完整解答 →
按光源版本区分：CO₂ 版（DNWZ2000CO₂）适配 SMC 玻璃钢、碳纤维、PP、PE、ABS 及热成型件等高分子与复合材料；光纤版（DNWZ3000FC）适配金属及部分复合材料。典型工件包括汽车热成型钢件、SMC 玻璃钢与碳纤维复合材料的三维修边和开孔切割，以及各类复杂曲面的高分子、金属异形零部件。查看完整解答 →
重复定位精度与轨迹精度均为 ±0.03mm/1m；A 轴摆角 ±135°、摆角精度 ≤1 弧分；空运行速度 X/Y 轴 40m/min、Z 轴 15m/min，加工速度 5–100m/min。床身采用厚壁方钢焊接并经有限元分析与五面铣加工，长期加工精度更稳定。查看完整解答 →
龙门方案精度更高、长期精度更稳定（不存在多关节误差累积），但采购成本高于机械手；机械手在超大行程工况仍有优势。此外受 A/C 摆角限制，龙门方案对极端倒扣结构无法加工。建议按工件尺寸、精度要求与预算三者共同评估，新产品务必试切验证后再定方案。查看完整解答 →
支持，江苏及周边地区可来料试切，评估工艺可行性后再定方案。帝耐激光由中科院上海光机所博士团队联合南京先进激光技术研究院于 2013 年创办，为国家级高新技术企业，累计 42 项自主知识产权，已通过 ISO 9001 质量管理体系认证（证书编号 NOA156882）与 CE 符合性认证，资质可在官网核验。查看完整解答 →
价格随光源类型（CO₂ / 光纤）、激光功率、台面尺寸、工位数与自动化配置差异较大，需按具体工件与工艺需求定制报价。报价前建议提供：工件材质与三维数模、最大外形尺寸、切割厚度、精度要求与目标产能，这样给出的方案更准确。查看完整解答 →
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