精细激光切割机

产品概述 本设备为多光源可替换式精细激光切割机，区别普通经济型激光切割机；整机采用铸铝龙门 + 天然大理石底盘，经过退火、震动时效去应力处理；搭载直线电机驱动、全闭环光栅尺反馈数控系统，使用激光干涉仪整机精度校验；可按需选配紫外、CO₂、光纤三类激光器，针对不同材质实现精密切割、划片、微孔加工；非接触式加工，加工过程无机械挤压应力。适配 FPC 柔性板、PCB、陶瓷基板、SMT 钢网、各类薄膜、IT 塑胶构件。主打小幅面薄材精密微加工；厚板材粗切割效率有限；不同材质必须匹配对应激光器；超薄、脆性材料务必提前试切验证，不适合重型厚板粗切割场景。

设备特点

• 大理石底盘 + 铸铝龙门结构，多重去应力工艺，整机刚性高、抗震性好，长期精度稳定
• 直线电机 + 全闭环光栅尺反馈，最高运动速度 1000mm/s，加速度≥2G，静态定位精度可达 ±2μm；整机采用激光干涉仪精度校验
• 支持紫外 / CO₂ / 光纤多种激光器灵活选配，覆盖金属、非金属、陶瓷、柔性薄膜多类材质
• 激光非接触加工，无刀具机械应力，薄脆、柔性工件不易压裂变形；切口热影响区小，轮廓、拐角、真圆度加工品质优异
• 专业激光加工软件，支持多种格式图纸导入，工艺配方存储，方便产品换产
• 适合研发实验室与工厂批量精密微加工，平均无故障时间长，电光转换效率高，运行能耗低

应用行业

• 电子半导体行业：FPC 柔性电路板、PCB 电路板、SMT 钢网精密切割、微孔加工
• 陶瓷电子行业：氧化铝、氮化铝、氧化锆陶瓷基板划片、打孔、外形精切
• 消费电子行业：IT 塑胶构件、各类功能薄膜精密切割
• 精密零部件行业：各类超薄薄金属件微切割、异形精密零件加工

  
  

  可选配置

• CCD 视觉自动定位系统，柔性、微小工件识别定位，降低不良率
• 负压吸附工作台，固定薄膜、薄片类工件，防止翘曲位移
• 烟尘净化除尘模组，处理切割废气粉尘
• 卷料送料机构，适配薄膜卷材连续加工
• 辅助气体供气模组，改善金属、陶瓷切割断面品质
• MES 系统对接接口，生产工艺数据采集追溯

交付、陪产与培训

设备到场后帝耐激光工程师完成安装调试与操作培训，首件由帝耐激光与客户共同确认；量产初期帝耐激光安排陪产，验证参数漂移与换料影响。帝耐激光交付的工艺参数卡随设备走，后续新增产品按卡调用，整机与激光器按帝耐激光质保政策执行。