透明材料塑料焊接机

产品概述 本设备是针对全透明‑全透明塑胶配对的专用激光焊接装备，采用 ClearJoining 透明互焊工艺，区别普通 “上层透光、下层吸光” 的透射焊接；不需要在塑料内部添加炭黑、吸光色母，即可完成两层透明塑料界面熔接，焊缝洁净无痕，无发黄雾化，满足医疗、光学件高洁净度要求。 整机由特种激光器、高速振镜扫描系统、平场聚焦组件、工控与制冷系统组成；包含 DNW60T、DNW100T、DNW200T 三款机型，焊接幅面最高可达 200×200mm，支持整形光斑输出，可编辑任意平面图形以及圆周焊缝。适配 PC、PMMA、COC 等透明热塑性材料；受材料配方、壁厚、注塑装配间隙约束，不适合高玻纤填充、部分高性能结晶塑料；需要提前试样验证可焊性。

设备特点

• ClearJoining 透明互焊工艺，全透明对焊无需添加炭黑、吸光添加剂，焊缝洁净无痕
• 高品质特种激光器，能量分布均匀，可选整形光斑输出，热应力小，抑制透明件发黄雾化
• 支持点焊、直线、圆形以及直线圆弧组成任意平面图形，也可实现圆周焊缝焊接
• 非接触式焊接，无振动、无耗材、无污染，满足医疗产品洁净生产要求
• 软件功能强大，工艺文档存储，图形可导入，人机交互操作简单
• 整机机构支持按客户产品需求做定制化开发

应用行业

• 医疗器械行业：微流控芯片、透明医用腔体、光学医疗组件透明件密封焊接
• 光学消费电子行业：各类透明外壳、光学塑胶组件、透明包装密封焊接

  
  

  可选配置

• CCD 视觉定位系统，辅助透明工件定位校正
• 定制专用透明件压紧工装夹具组，保证装配间隙
• 温度实时监测模块，稳定透明件焊接工艺窗口
• MES 系统对接接口，工艺数据采集追溯

透明件试焊怎么安排

帝耐激光是掌握底层工艺的源头厂家，不是组装型企业。全透明配对的可焊性受牌号、壁厚与注塑批次波动影响明显，所以帝耐激光把来料试加工放在报价之前：客户先寄 5–10 套实样，帝耐激光在 3–5 个工作日内出具试焊报告，给出焊缝强度、气密性与外观三项实测结果，再据此定机型与参数卡。

整机与激光器按帝耐激光质保政策执行，质保期内非人为故障免费维修；交付后由帝耐激光工程师完成现场培训与量产陪产。帝耐激光在安徽、重庆、苏州、宁波、东莞设有办事处，就近派工，常规问题 48 小时上门。

全透明互焊的工艺窗口与洁净度验收

ClearJoining 与普通透射焊接的差别在吸收位置。常规透射焊要求上层透光、下层吸光，下层必须掺炭黑或吸光色母才能把光能转成热量；全透明配对两层都不吸光，靠把激光能量精确聚焦在贴合界面上，让界面薄层熔融并受压熔合，两侧基材本体不参与熔化，因此外观面看不到炭黑带来的灰黑焊痕。

这个工艺的窗口比常规透射焊更窄，三个参数必须一起卡：功率密度要落在「界面熔融、表层不升温」的区间，压合压力要保证界面间隙小于 0.05mm，保压冷却时间要足够让熔合区定型。窗口偏上限会出现发白雾化和微气泡，偏下限直接虚焊。帝耐激光在试焊阶段做的是参数扫描，把 915nm 与 976nm 两套波长各自的窗口摸出来，取重叠区作为量产参数，半导体激光器电光转换效率为 47%，长时间运行的温漂靠实时补偿压住。

医疗与光学件的验收不只看强度：焊缝拉拔强度不低于母材的 95%，气密性按 0.3–0.5bar 保压 30 秒不泄漏，热影响区控制在 0.1mm 以内，另外还要过外观面无发白、无可见焊痕、无微气泡三项。微流控芯片这类带流道的工件额外做流道通堵与析出物检查。DNW60T、DNW100T、DNW200T 三款机型按幅面与节拍选型，最大焊接幅面 200×200mm，适配 PC、PMMA、COC 等透明热塑性材料。