晶圆刻字机

产品概述 DN‑Wafer‑Marker 为帝耐自研半导体晶圆专用激光刻字设备，面向半导体前道制程、第三代半导体、先进封装场景；采用 355nm 皮秒紫外冷激光光化学刻蚀，热影响极低，规避脆性晶圆热灼伤、微裂纹风险。设备分为半自动研发机型与 FOUP 盒式全自动量产机型，支持 Soft Mark 表层改性软打标、Deep Mark 深层深刻两大工艺；兼容 SEMI OCR、BC412、T7‑DataMatrix 等标准码型，支持 SECS/GEM 工业协议对接工厂 MES，满足 Class1/Class10 高等级洁净车间。适配 2‑12 英寸硅片、碳化硅 SiC、氮化镓 GaN、蓝宝石、铌酸锂衬底抛光片、外延片、研磨片、带保护膜晶圆。打标需要晶圆预留边缘标记区域；芯片有效功能区不建议直接刻印；超薄、高脆性晶圆务必提前做工艺验证；普通通用紫外、皮秒打标机不能替代本前道专用晶圆设备。

设备特点

• 355nm 皮秒紫外冷光化学加工，热影响极低，降低 SiC/GaN 脆性晶圆微裂纹、灼伤风险，保障生产良率
• 双工艺模式：Soft Mark 软打标（表层改性，不干扰后续镀膜研磨）、Deep Mark 深刻打标（深层永久标识）
• CCD 同轴视觉 + AI 寻边定位，自动识别晶圆缺口，定位精度最高可达 ±30μm
• 完整兼容 SEMI 国际标准码型，SECS/GEM 协议无缝对接 MES 生产系统，适配洁净车间量产
• 两大机型覆盖场景：半自动适合研发小批量；全自动 FOUP 盒式适配工厂大规模产线
• 国产化替代进口方案，交付周期短，本土 48 小时维保，适配 IDM、科研单位、第三代半导体产线

应用行业

• 第三代半导体行业：SiC、GaN 功率器件晶圆标识追溯
• MEMS 与光电子：MEMS 传感器、光电子器件、蓝宝石、铌酸锂衬底晶圆打标
• 先进封装 Chiplet：2‑12 英寸各类半导体衬底，实现晶圆唯一 ID 全流程追溯，满足车规级芯片管控需求

  
  

  可选配置

• OCR 读码复检模块，打标后自动校验码可读性
• 晶圆翻转机构，支持晶圆正反面打标
• 晶圆测厚检测模组
• 专用除尘净化模组，满足洁净室颗粒管控
• 定制真空吸盘机械手，适配超薄脆性晶圆
• 产线对接配套，定制化工艺配方库

厂家配套与工艺服务

晶圆刻字机由南京帝耐激光科技有限公司自主研发制造。帝耐激光成立于 2013 年，专注激光精密加工十三年，通过 ISO9001 认证；帝耐激光提供来料试加工验证与工艺参数卡，帝耐激光在安徽、重庆、苏州、宁波、东莞设有办事处就近响应，整机与激光器按帝耐激光质保政策执行。