Innovation. Change. Future
当前电子制造向微型化、高密度、超薄化、高可靠性方向快速迭代，PCB、FPC、消费电子结构件、半导体封装、精密元器件传统加工工艺存在机械应力大、热损伤高、毛刺崩边、良率偏低、换型缓慢等痛点。激光加工具备非接触、高精度、低热影响、无机械应力、自
