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产品概述激光作用在晶圆上通过热光源瞬时热烧蚀并气化或通过冷光源打断材料分子键，在晶圆表面上留 下相应的字符、文字或图案等信息，晶圆打标具有自动上下料，自动定位，自动打标功能。
设备特点
◆CCD 自 动 精 确 定 位 ；
◆机械手臂自动取放片；
◆正反面都可打标；
◆专业除尘系统；
◆自动计数；
◆空料自动跳片。(选装)
◆卡塞数(选装)
产品参数参数名称 | 参数值 | |
打标形式 | 硬打标 | 软打标 |
ay | 100瓦 | 20瓦 |
打标深度(mm) | 3.-60um | 2-5um |
打标速度(mm/s) | ≤7000mm | |
Wafer加工尺寸 | 2”-12” | |
位置精度 | ±0.1mm | |
字体标准 | SEMI字体 | |
工业气源(L/min) | 0.6 | |
产能节拍 | ≥100片/H | |
整机功率(KVA) | 2.5KW | 1.5KW |
除尘标准 | 0.3μm颗粒 | |
应用领域
电池新能源行业领域在激光焊接切割解决方案
医疗器械行业领域在激光焊接切割解决方案
塑料包装行业激光焊接切割整体解决方案
半导体行业的激光切割焊接解决方案
汽车行业激光焊接解决方案
电子行业激光焊接切割解决方案
样品展示
