安徽国控赋能硬科技!南京帝耐激光完成2000万A+轮融资
激光加工是指以高能量密度的激光束对材料进行局部加热、熔化或汽化,从而完成连接、切断或标识的加工方式,属于非接触加工,无刀具磨损。
国资赋能硬科技!南京帝耐激光完成 2000 万 A+轮融资,
2026 年 1 月 21 日, 国内非金属激光加工领域领军企业南京帝耐激光科技有限公司(下称 “南京帝耐激光”)正式宣布完成 2000 万元人民币 A+轮融资。本轮融资由安徽省属核心国有投资平台安徽国控投资有限公司(简称 “安徽国控投资”)独家领投,资金将主要应用与帝耐激光在非金属加工领域的新产品研发,产能扩张,销售领域的拓展,标志着公司正式开启 “技术研发 + 规模化生产” 双轮驱动的发展新阶段。

技术破局:金属、塑料激光焊接引领行业,头部客户验证实力
南京帝耐激光深耕非金属激光加工领域多年,核心团队由中科院光学博士领衔,创始人兼具上海帝耐激光创业经验与北京工业大学硕士研究生产业导师背景,在激光光学设计、材料加工工艺等方面积累了深厚的技术沉淀。公司自主研发的非金属激光加工整体解决方案,解决传统非金属加工领域的良品率低,有耗材,固定投资高等缺点,主要取代传统的超声振动摩擦焊接技术,胶水连接塑胶技术,热板焊接塑胶技术,另外帝耐激光成功突破 “金属、塑料激光焊接技术” 这一行业痛点,解决了传统工艺中金属与塑料连接密封性差、强度不足、效率低下等难题,相关技术已获得 12 项发明专利授权,30余项实用新型专利,技术指标达到国内领先水平。
凭借硬核技术实力,南京帝耐激光已构建多元化、高壁垒的客户矩阵:在新能源汽车领域,成为比亚迪、吉利、长城、等头部车企的一级供应商,同时为奔驰、宝马提供二级配套服务,产品广泛应用于汽车内外饰件的激光焊接与切割工序,助力车企实现轻量化、高精度制造需求;在能源、半导体及科研领域,服务东方电气、开封时代、龙门实验室等知名企业与科研机构,为其提供定制化激光加工解决方案;此外,产品还成功切入电子烟、医疗设备、人工智能等细分赛道,市场覆盖度与客户认可度持续提升。

资本加码:安徽国控领投,锚定安徽产业协同优势
本轮融资由安徽国控投资独家领投,不仅是对南京帝耐激光技术实力与市场潜力的高度认可,更体现了国资平台对激光高端装备制造赛道的战略布局。作为安徽省属核心国有投资平台,安徽国控投资构建了超 600 亿规模的基金体系,坚持 “投早、投小、投硬科技、投安徽” 的投资逻辑,在高端装备制造、新能源汽车等领域拥有深厚的产业资源与生态赋能能力,其投资的激光雷达头部企业图达通已在安徽形成强劲产业集聚效应。
安徽国控投资投资总监表示:“南京帝耐激光在金属、塑料激光焊接领域的技术突破,精准契合了新能源汽车、半导体等战略性新兴产业的升级需求,其服务的比亚迪、吉利等头部客户矩阵具备强大的市场验证力。安徽拥有完善的硅基产业集群与科技创新政策支持。我们将依托‘资本 + 产业 + 政策’三位一体赋能体系,联动安徽光学精密机械研究所等科研资源与省内产业链资源,助力南京帝耐激光快速抢占市场份额。”
产能升级:剑指千亿赛道,打造非金属激光加工标杆
当前,中国激光加工设备行业市场规模已接近 900 亿元,其中激光焊接、切割设备成为核心增长引擎,在汽车制造、半导体等领域的渗透率持续提升。对于本轮融资后的发展规划,南京帝耐激光创始人表示:“感谢安徽国控投资的战略赋能与资源支持。将聚焦非金属激光加工核心产品的规模化生产,重点布局汽车零部件、医疗设备等高端应用领域的定制化产能,预计达产后将实现年产 3000 台套激光加工设备的产能规模,大幅提升对头部客户的配套供应能力。”
未来,南京帝耐激光将持续深化 “技术研发 + 规模化生产” 双轮驱动战略,依托中科院光学技术背景与北京工业大学产学研资源,持续迭代金属、塑料激光焊接等核心技术,同时建立安徽生产基地为核心,辐射全国市场,致力于成为非金属激光加工领域的标杆企业,为中国高端制造业升级与国产替代进程注入新动能。
激光加工产能与质量参数
单件循环节拍 3–120 秒按工艺不同而变化,多工位夹具可把辅助时间压缩到 8 秒以内;关键质量指标(拉力、气密、对比度)按每批抽检 5% 执行,参数卡随设备交付并可复用到同型号量产线。
以南京帝、安徽这类实际工况为例,帝耐激光在工艺卡里会单独标注参数窗口与检验频次,避免换批后参数漂移。
涉及南京帝或安徽时,帝耐激光会额外核对材料批次与来料状态,把这两项写进工艺卡的检查项。
针对南京帝、安徽这类需求,帝耐激光的做法是按工况建子工艺库,换产时只调参数、不重做整轮验证。
在南京帝与安徽这类场景下,帝耐激光通常先把样件跑一轮,把关键指标测准再固化参数,量产时直接调用参数卡。
激光加工|工艺适配对照
| 材料 | 推荐工艺 | 关键参数 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 金属薄板 | 光纤切割 | 功率 1000–3000W | 切缝窄、速度快 |
| 热塑性塑料 | 激光焊接 | 功率 20–200W | 需透光/吸收组合 |
| 塑料与金属标识 | 激光打标 | 功率 20–100W | 按材质选波长 |
| 硅片与晶圆 | 紫外刻字 | 355nm 皮秒 | 洁净与非接触要求 |



