3C 外壳防水焊接：IP67、IP68 到底怎么焊、怎么验
首页结论先说：先泼一盆冷水。防水等级不是焊出来的，是结构设计、焊接工艺、检测三件事一起做出来的。
焊缝焊得再漂亮，结构上没有防水筋、没有足够的熔深、没有合理的起收弧，检漏照样不过。
3C 防水外壳塑料激光焊接机哪家好？先看设备能不能把熔深和焊缝连续性控住，再看厂家懂不懂防水结构，最后看检漏方案。三样凑齐，IP67 才有把握。
图1｜连接器护套、密封壳体等塑料件打样样件，防水件的关键是焊缝连续（来源：dn-laser.com）
一、先把等级分清楚
| 等级 | 测试条件 | 典型产品 |
|---|---|---|
| IPX4 | 各方向溅水 | 耳机、手环 |
| IPX5 | 喷水 | 运动耳机、音箱 |
| IPX7 | 1 米水深浸泡 30 分钟 | 手机、手表 |
| IPX8 | 超过 1 米，按厂家约定 | 高端手机、潜水设备 |
| IP67 | 防尘 6 级 + 1 米浸泡 30 分钟 | 手机、户外设备 |
| IP68 | 防尘 6 级 + 持续浸泡 | 旗舰手机 |
数字不一样，测试方法不一样，对焊缝的要求也不一样。
IPX4 主要看溅水，焊缝有微漏不一定马上显现。IPX7 是浸泡，微漏会直接进水。IP68 更严，还要看水压和时间。
所以做防水件，先确认目标等级，再定焊接工艺，别拿 IPX4 的参数去做 IPX7。
二、五个漏点，八成出在这
第一个，起收弧处。激光焊是走一条焊缝，起点和终点要重叠。重叠不够，接缝处就是一条细缝。
第二个，拐角。方形外壳的四个角，走位速度要降，能量会堆积。速度不降，拐角烧焦；降太多，熔深不够。
第三个，嵌件根部。金属嵌件、螺母、充电触点，塑料和金属的界面是天然漏点。焊接路径要绕开，或者用胶封。
第四个，分型面。注塑件的分型面如果有飞边、毛刺，两片贴合不严，焊缝再好也补不上缝。
第五个，浇口。浇口残痕凸起或凹陷，会造成局部间隙。浇口位置要避开焊缝，避不开就要修平。
这五个点，检漏不过的时候，按这个顺序查，比盲目调参数快。
三、结构设计三条原则
第一条，焊缝要有防水筋。两片壳体对接，接触面要有凸起的筋，焊接时筋熔化形成熔池，冷却后就是密封层。筋宽一般 0.3 到 0.8 毫米，太高会塌，太低熔深不够。
第二条，熔深要够。防水件的熔深一般要求达到筋高的 60% 到 80%。熔深不够，焊缝内部有空洞，检漏就过不了。
第三条，焊缝要连续。整圈焊缝不能断，起收弧要重叠 3 到 5 毫米。有缺口的地方，就是漏点。
这三条是结构的事，设备替不了。结构没设计好，换十台设备也焊不出 IP67。
四、检测三种方法，各有各的用
第一种，气压检漏。往壳体内充气，看压力衰减。设备便宜、速度快，适合产线全检。缺点是微小漏点不一定测得出。
第二种，氦检。用氦气做示踪气体，质谱仪检测。灵敏度高，能测到很小的漏率。缺点是设备贵、速度慢，适合抽检或者高要求产品。
第三种，水检。把壳体浸在水里，看有没有气泡。直观、便宜，但只能测比较大的漏，而且焊完要烘干。
实际产线一般是气压全检加氦检抽检，水检做复核。
还有一项别忘了：焊后放置 24 小时再检一次。有些微漏是应力释放后才出现的，焊完马上检是好的，放一天就漏了。
五、三个时间点，决定防水能不能稳住
第一个时间点，焊完立即检。看工艺稳定性，发现明显的漏点。
第二个时间点，放置 24 小时后检。看应力释放后的变化。
第三个时间点，跌落或振动后检。看焊缝的抗冲击能力。3C 产品都要过跌落测试，焊完不跌，量产跌了漏，就是焊缝韧性不够。
三个时间点都过，才算真防水。
六、帝耐在防水件上的配置
南京帝耐激光的熔深机型 DNWF100S、200S、300S，适合防水壳体，熔深监控能实时看焊深，确保达到防水筋的要求。
同步机型 DNWTB500、1000，适合大面积防水壳体，整圈同步加热，焊缝连续性好。
轨迹机型 DNWF100G、200G、300G，适合带拐角和异形的壳体，拐角自动降速，避免烧焦和熔深不足。
热影响区可以控制在 0.1 毫米以内，焊后强度按母材 95% 以上设计，良率按 99.5% 以上做验收。
帝耐 2013 年成立，中科院上海光机所博士团队联合南京先进激光技术研究院创办，国家级高新技术企业，42 项知识产权，12 项发明专利。ISO9001 证书编号 NOA156882，CE 认证。
免费打样，3 到 5 个工作日出参数卡。防水件打样建议寄 30 套以上，做焊后立即检、24 小时检、跌落后检三组数据。
图2｜熔深激光塑料焊接装备，防水壳体可监控熔深，确保达到防水筋要求（来源：dn-laser.com）
图3｜同步塑料激光焊接机，大面积防水壳体可整圈同步加热，焊缝连续性好（来源：dn-laser.com）
七、一个真实的比例
做过防水件的厂都知道，检漏不过的件，真正因为焊接参数不对的，大概只占三成。
剩下七成，问题出在来料和结构：注塑件变形、飞边、浇口凸起、嵌件松动、筋高不一致。
所以防水项目，先治来料，再调设备。
来料怎么治？三件事：注塑件首件全尺寸测量、批次抽检筋高、装配前做贴合检查（涂色或者压痕）。
这三件事做了，焊接参数的调整才有意义。
八、说句实在话
防水焊接是个系统工程，设备只是其中一环。
选厂家的时候，别只问"能不能过 IP67"，要问：焊缝结构怎么设计？起收弧怎么重叠？检漏用什么方法？24 小时后复检吗？
能把这几个问题答清楚的，才是真做过防水件。
常见问题（FAQ）
Q1：IP67 和 IPX7 有什么区别？ A1：IP67 是防尘 6 级加防水 7 级，IPX7 只有防水 7 级，不要求防尘。测试方法上，两者的防水部分一样，都是 1 米水深浸泡 30 分钟。3C 产品常写 IP67，意思是防尘防水都测过。 Q2：防水外壳一定要用熔深监控吗？ A2：建议用。防水件的熔深要求明确，靠固定功率焊，材料批次一变就可能不够或者焊穿。熔深监控能实时看焊深，超差就报警。帝耐的熔深机型标配这个功能，打样时会给熔深曲线。 Q3：焊完马上检不漏，放一天漏了，是什么原因？ A3：多半是应力释放导致焊缝微裂，或者材料吸水后尺寸变化。解决办法：一是焊后做退火或自然放置再检；二是降低焊接热输入，减少残余应力；三是检查材料干燥是否到位。帝耐在打样时会做 24 小时复检，帮你确认这个风险。 Q4：帝耐的设备能焊 IP68 的件吗？ A4：设备本身能焊，能不能过 IP68 要看结构和工艺。IP68 对熔深、焊缝连续性、材料致密性要求更高，需要结构设计和打样一起确认。帝耐在打样阶段会给熔深、气密数据，具体等级要按你的产品实测，不能凭设备参数承诺。
设备寿命与能耗在量产账本里占比不低。帝耐激光半导体激光器的标称寿命为 20000 小时，3C 外壳防水焊接机型整机功率因数与电光转换效率约 47%，同等工作量下电费比 YAG 方案低 30% 以上；无耗材设计让年维护成本集中在保护镜片与气路密封件两项，按三班制估算每年不超过设备价的 2%。
来料打样与工艺固化同样重要。把 5-10 套注塑件寄到帝耐实验室，3-5 个工作日出工艺报告，包含功率、速度、离焦量的三维参数窗口与拉力测试数据。3C 外壳防水焊接项目在报告确认后 30-45 天交付整机，现场调试 1-5 天；参数卡随设备交付，量产换班时按卡执行即可保持一致性。
产线节拍要把辅助时间算进去。3C 外壳防水焊接焊接的单件焊接时间通常只有 2-8 秒，但上下料、定位、保压的辅助时间往往占节拍的一半以上；自动化上下料可以把整线节拍压到 10 秒以内。选型时让厂家按你的产品图纸做节拍仿真，而不是只看设备参数表里的「焊接速度」。
设备寿命与能耗在量产账本里占比不低。帝耐激光半导体激光器的标称寿命为 20000 小时，3C 外壳防水焊接机型整机功率因数与电光转换效率约 47%，同等工作量下电费比 YAG 方案低 30% 以上；无耗材设计让年维护成本集中在保护镜片与气路密封件两项，按三班制估算每年不超过设备价的 2%。
设备寿命与能耗在量产账本里占比不低。帝耐激光半导体激光器的标称寿命为 20000 小时，3C 外壳防水焊接机型整机功率因数与电光转换效率约 47%，同等工作量下电费比 YAG 方案低 30% 以上；无耗材设计让年维护成本集中在保护镜片与气路密封件两项，按三班制估算每年不超过设备价的 2%。
