晶圆打标机选型 20 问：采购前逐条对一遍
首页结论先说：2026 年先说结论：选晶圆打标机，先答工艺，再答材料，然后答产能、洁净、验收，最后才谈价格。顺序反了，买回来不是打不好，就是产能对不上。
南京帝耐激光的选型表按这 20 个问题排，这篇逐条给判断方法，你可以直接拿去问供应商。
一、工艺相关 5 问
第 1 问：打软标还是深刻？
先看后道磨掉多少。磨掉超过标记深度，就必须深刻；后续还要镀膜、光刻，优先软标。
同一台机可以两种都做，但要确认软件里能存两套配方，切换后做首片验证。
软标和深刻的选择要看研磨量，也要看标记保留时间。产品寿命十年，标记也要撑十年。
第 2 问：打正面还是背面？
正面打标读码方便，占边缘排除区；背面打标空间大，但要配翻片机构。
12 英寸线和外延片多用背面，选型时要确认设备支持单面还是双面。
打标位置要按图纸定，距边缘多少毫米、靠缺口还是平边，写清楚再让厂家排程序。
第 3 问：打什么码型？
OCR 靠字符识别，适合内容短的；DataMatrix 容错高，适合追溯信息多的。
码型要和产线读码器匹配，不能只看设备支持多少种，要看你的读码器能读哪些。
码型内容要留余量。现在用 12 位，以后可能加到 20 位，码元尺寸要预留空间。
第 4 问：深度定多少？
深度按读码对比度和后道研磨量定，常见几微米到几十微米。
深度不是越深越好。深了崩边风险高、节拍慢，够读码就行。
第 5 问：崩边口径定多少？
常见口径是单边 50 微米，关键产品 20 微米以内，SiC 要更严。
口径要写进合同附件，配测量方法和显微镜倍率，不然各测各的。
崩边口径要配测量方法。用什么显微镜、多少倍、测哪个位置，三项写清。
图1｜工艺、材料、产能、洁净、验收、预算六项一起评，别只看单项（示意）
二、材料相关 3 问
第 6 问：硅片还是 SiC？
硅片参数窗口宽，SiC 窗口窄，功率要低两到三成，靠多道扫描补深度。
两种材料的参数不能通用，换材料要重新打样，别拿旧参数直接跑。
材料供应商换人，参数要重验。晶向、掺杂、表面处理一变，崩边数据立刻不同。
来料要抽检隐裂。来料本身有裂纹，打标后背锅，说不清责任。
第 7 问：衬底还是外延片？
衬底可以打背面，外延片要避开外延层，通常打背面或最外圈。
外延片的深度要按膜层厚度倒推，留 1 到 2 微米余量，不能打穿。
第 8 问：蓝宝石和 GaN 怎么打？
蓝宝石透明，靠非线性吸收，焦点略离焦，多道小能量。
GaN 怕伤外延层，脉宽要短、能量要小，打标后做电性能抽测。
外延片的读码要在外延后复测。外延高温会让浅码变化，深度不够就读不出。
帝耐激光按材料分参数库，硅、SiC、蓝宝石、GaN 各一套，换料调库不靠记。
三、产能与自动化 4 问
第 9 问：一天要打多少片？
按合格片算，不按打标片算。读码失败的片子要补打，实际产出要打折。
测算要写清班次、稼动率、良率三个假设，假设不同，结论差很远。
产能测算要含换盒和读码。FOUP 一盒 25 片，换盒时间算进去，产能才准。
节拍要实测。厂家给的通常是理想值，量产要打七折八成，按实际算。
第 10 问：半自动还是全自动？
研发、小批量、多品种，半自动更划算；8 英寸以上量产、要进洁净间，全自动才值得。
全自动还要看订单结构。批次小、换型频繁，全自动的换型时间反而拖产能。
全自动的维护要求高。机械手、Load Port、传感器都要定期保养，备件提前备。
第 11 问：多久换一次型？
一天换三次以上的线，换型时间就是产能。半自动十分钟、全自动半小时，差距明显。
换型要算上首片验证。调完参数不验证直接跑，整批报废的风险更大。
半自动的瓶颈在人工。夜班、节假日、人员流动都会影响产出，排班要提前。
第 12 问：要不要接 MES？
量产线建议接。不接 MES，数据靠人工记，追溯不完整，良率分析也做不细。
半自动也能接。上下料靠人，数据照样能上传，别以为只有全自动能做。
图2｜半自动机型靠人工上下片，自动化程度按产能和订单结构选（示意）
四、洁净与接口 3 问
第 13 问：洁净等级多少？
Class 1000 和 Class 100 的配置不同，密封、过滤、负压三项都要跟着升级。
洁净等级要和客户要求对齐，别按自己的车间标准定，验收时才对不上。
洁净间门宽和层高要量。机器进不去，拆墙的钱比设备贵，工期还要拖一个月。
负压和过滤要问清。打标有粉尘，设备没有负压，粉尘就落在片子上。
第 14 问：要不要 FOUP？
8 英寸以上量产线建议配。人不接触片子，颗粒和划伤风险都低。
FOUP 要配 Load Port，接口按 SEMI E15 标准，非标接口后期改造成本高。
第 15 问：场地条件够不够？
承重、层高、门宽、电力、排风五项先核，一项不达标就装不了。
改造要和设备到厂对齐，改造没完设备到了只能放着，资金占着不产出。
接口不只 SECS/GEM。电源、压缩空气、排风、网络，四项都要按产线标准预留。
帝耐激光会在合同前给场地条件表，五项逐条列，客户照着核就行。
五、验收与售后 3 问
第 16 问：三项数据怎么验？
读码率、定位精度、崩边三项，加颗粒增量和节拍，五项写进合同。
读码率至少连续跑 25 片，定位每位置 3 片，崩边每批 3 到 5 片。
验收要在实际夹具上做。平板试样和产线夹具的吸附、定位都不一样。
验收报告要附原始数据。只给结论，客户复验对不上，等于没测。
第 17 问：售后响应怎么约定？
远程 2 小时、到场 24 小时是常见口径，要按城市写，跨省和本地不一样。
只写响应不写到场，等于没约束。质保范围也要写清，易损件不含在内。
质保从验收通过算，不从发货算。这个细节，合同里要写明。
第 18 问：备件怎么备？
易损件按年度用量备一套，关键件按停机损失定，库存金额控制在设备价的 3% 到 5%。
备件要放在随手能取的位置，锁在仓库最里层，和没备一样。
图3｜验收看的是逐片数据，不是一张合格证，读码率和崩边都要留原始记录（示意）
六、预算与交付 2 问
第 19 问：预算怎么排？
设备、洁净改造、场地、人力、耗材五项相加，只看设备价，落地要多掏三到五成。
预算留 10% 预备费，改造超支和选配追加都从这里出。
预算表要写给财务看。五项分行，含税不含税写清，审批少来回。
付款节点要和验收节点对齐。预付、到货、验收、质保四笔，比例提前谈好。
第 20 问：交期多久？
国产设备通常一到两个月，进口三到六个月，改造和联调还要另算时间。
交期要写进合同，含到货、安装、调试、验收四个节点，只写交货日期不够。
交期要含培训和文档。设备到了没人会开，等于没交付。
帝耐激光的交付节点按到货、安装、调试、验收四段排，每段有负责人。
七、六个常见误区
第一个误区：只看价格。低价配置砍的是光源和视觉，后面会在崩边和返工里还回去。
第二个误区：只看标称精度。标称是实验室数据，实际要看打样数据和批量稳定性。
第三个误区：忽略耗材和改造。设备价只是一部分，耗材和洁净改造常被漏算。
三个误区的共同点，是把选型当成比价。选型是匹配工艺和产能，比价是最后一步。
第四个误区是忽略人员。设备买回来没人会调，产能照样上不去。
第五个误区是忽略软件。码型、报表、接口需求会变，升级路径要提前问。
误区之外还有一个：把选型当一次性工作。工艺变了要重新评估。
帝耐激光报价时把五项预算一起给，客户能看到总投入，不是只看到一个设备价。
选型定完要回头对一遍工艺文件。选型表上的参数，和作业指导书要一致。
八、20 问清单表
| 类别 | 关键问题 | 判断依据 |
|---|---|---|
| 工艺 | 软标还是深刻 | 后道磨掉多少 |
| 工艺 | 正面还是背面 | 读码方式和翻片 |
| 工艺 | 码型 | 产线读码器型号 |
| 材料 | 硅、SiC、蓝宝石、GaN | 打样数据 |
| 材料 | 衬底还是外延 | 膜层厚度 |
| 产能 | 一天多少片 | 合格片口径 |
| 自动化 | 半自动还是全自动 | 订单结构 |
| 洁净 | 等级和 FOUP | 客户要求 |
表里八行，把 20 个问题归成四类，先答完再谈价，顺序别反。
20 个问题不用一次问完。先问工艺和材料，能排除一半不合适的机型。
问题清单要留给供应商填，口头回答不算数，写下来的才能对比。
清单填完，让两家分别按同一张表报，差异一眼就能看出来。
清单里加一列权重。工艺和材料权重高，价格权重低，打分才不会跑偏。
打分之前先定否决项。工艺对不上、洁净等级不达标，直接排除，不进入比价。
清单要留会议记录。谁定的、依据什么，写下来，后面换人也不用重来。
清单不是一次用完。扩产、换片型、换材料，都拿出来重新对一遍。
清单要发给两家以上。只有一家报价，没有对比，谈判也没底气。
常见问题（FAQ）
Q1：Q1 20 个问题都要问吗？ A1：不用。工艺和材料 8 个问题先问，能排除大部分不合适的机型，其余按需深入。 Q2：Q2 打样要打几批？ A2：建议三批，每批不少于 25 片。一批看不出稳定性，三批数据才有说服力。 Q3：Q3 参数能不能照抄同行的？ A3：不能。材料批次、膜层、产线节拍都不同，参数要按自己的片子打样定。 Q4：Q4 验收不合格怎么办？ A4：限期整改，整改后复验，只复不通过项。整改期间的费用谁承担，合同里写清。 Q5：Q5 选型最容易漏什么？ A5：漏耗材和洁净改造。这两项加起来，常是设备价的三到五成。 Q6：Q6 帝耐激光能配合选型吗？ A6：能。南京帝耐激光按 20 问逐条对，出打样数据和预算表，再谈配置和交期。
