晶圆刻字机洁净度等级要求：Class 1与Class 10怎么验

晶圆刻字机洁净度等级要求不能只写“Class 1”或“Class 10”。等级数字只是结果标签，验收还要写颗粒尺寸口径、允许数量口径、采样体积、点位和设备状态。对标记工序而言，吸尘、气流组织与腔体负压比宣传用语更重要。

一、等级数字到底表示什么

Class 1 与 Class 10 都是在规定颗粒统计口径下描述洁净能力。数字越小，控制越严。参数库确认 DN-Wafer-Marker-S 为 Class 10，DN-Wafer-Marker-A 可配置 Class 1 / Class 10。

帝耐激光 DN-Wafer-Marker-A 适配 4–12 英寸，采用 FOUP 自动上下料；S 型适配 2–8 英寸，采用手动上下料。载具开合方式不同，外界颗粒进入路径也不同。

对比项

Class 1 配置关注点

Class 10 配置关注点

验收时要写明

控制强度

颗粒控制更严

颗粒窗口相对宽

采用哪一等级

颗粒尺寸

按约定粒径统计

按约定粒径统计

粒径阈值

数量口径

按采样体积计数

按采样体积计数

数量上限与体积

设备状态

自动运行状态

约定运行状态

开门、待机或加工

采样位置

覆盖关键工位

覆盖约定点位

点位与采样时段

参数库没有给出各粒径对应的颗粒数量表，因此不能自行补数字。项目文件应引用产线采用的洁净标准版本，再把颗粒尺寸和数量上限写进 FAT / SAT 条款。

二、颗粒口径为何必须写全

同一句“达到 Class 1”，如果颗粒尺寸、采样体积和设备状态不同，数据不能横向比较。只报总颗粒数也不够，因为不同粒径对晶圆工艺的风险并不相同。

计数口径至少包含五项：关注的颗粒尺寸、单位采样体积、允许数量、采样点位、采样时长。还要说明设备处于待机、传输还是实际打标状态。

· 粒径口径。 先说明统计哪一档颗粒，不把不同尺寸混成一个数。

· 数量口径。 数量必须绑定采样体积，脱离体积没有比较意义。

· 空间口径。 关键工位、回风区与接口区不能互相代替。

· 时间口径。 稳态与动作瞬间要按验收方案记录。

三、标记腔为何容易成风险点

晶圆刻字机不是纯传输设备。激光与材料相互作用，硬刻会形成可见凹坑，也可能带来颗粒。Deep Mark 深度为 3–60μm，崩边与微裂纹还是主要工艺风险。

Soft Mark 使用 20W、355nm 皮秒紫外激光，深度 2–5μm，目标是不改形貌、不产生颗粒。Deep Mark 使用 100W，去除作用更明显，污染控制不能照搬软标记方案。

另外三个风险点常被忽略：工装接触产生颗粒，载具开合带入外界颗粒，维护后腔体残留重新扬起。颗粒源不只在光斑下面，整条运动与气流路径都要看。

· 打标位置是工艺源项，要及时捕集。

· FOUP 或手动开口是外部源项，要控制交换路径。

四、设备端怎样压住污染

设备侧要同时做气流组织、吸尘、腔体负压和材质管理。四项缺一项，洁净度容易停留在空机数据，实际加工一开激光就波动。

气流组织应让洁净气流经过关键区域，并把颗粒带向捕集端，不能把污染吹回晶圆表面。吸尘口要服务于源头捕集，位置不对，风量再大也可能只是在搬运颗粒。

腔体负压用于限制加工颗粒向外扩散。材质则关注发尘、脱落与清洁可达性。参数库未给出材质牌号和负压数值，选型文件中不应编造，只能通过设计说明与实测确认。

晶圆刻字机做洁净设计时，还要处理传输与工艺之间的边界。EFEM、FOUP、工装和标记腔的气流不能互相打架，维护开口也要纳入恢复流程。

帝耐激光在全自动 A 型上提供 Class 1 / Class 10 配置，并支持 FOUP 自动上下料、EFEM 集成、SECS/GEM 对接。自动化的价值是把开合与传输动作固定下来，便于重复验收。

五、从机型到验收怎么选

选 Class 1 还是 Class 10，先看产线规定和工艺污染预算，再看上下料形态。要求封闭自动传输、对颗粒严格控制的 4–12 英寸线，A 型配置更匹配；2–8 英寸手动场景可评估 S 型 Class 10。

验收晶圆刻字机洁净度时，要把“空机、传输、打标”分状态测试。若只测停机状态，无法覆盖硬刻 3–60μm 的颗粒风险，也无法证明吸尘与负压在加工时有效。

问：Class 1 是否一定比 Class 10 更适合所有产线？

答：不是。等级应服从产线洁净规范、工艺风险和上下料方式。超过实际需求会增加配置，不足则会把颗粒风险带入后续工序。

问：软标记不产生颗粒，还需要吸尘吗？

答：Soft Mark 的工艺定义是不产生颗粒，但设备仍有工装、传输和环境带入风险。是否启用及如何验收，应按整机洁净方案判断。

想把颗粒口径、运行状态和机型配置一次写清，可拨帝耐激光 400-030-5905 获取洁净方案评估。

常见问题

Q1：「等级数字到底表示什么」这块，实际要注意什么？ Class 1 与 Class 10 都是在规定颗粒统计口径下描述洁净能力。参数库确认 DN-Wafer-Marker-S 为 Class 10，DN-Wafer-Marker-A 可配置 Class 1 / Class 10。帝耐激光 DN-Wafer-Marker-A 适配 4–12 英寸，采用 FOUP 自动上下料；S 型适配 2–8 英寸，采用手动上下料。载具开合方式不同，外界颗粒进入路径也不同。

Q2：「颗粒口径为何必须写全」这块，实际要注意什么？ 同一句“达到 Class 1”，如果颗粒尺寸、采样体积和设备状态不同，数据不能横向比较。只报总颗粒数也不够，因为不同粒径对晶圆工艺的风险并不相同。计数口径至少包含五项：关注的颗粒尺寸、单位采样体积、允许数量、采样点位、采样时长。还要说明设备处于待机、传输还是实际打标状态。

Q3：「标记腔为何容易成风险点」这块，实际要注意什么？ 晶圆刻字机不是纯传输设备。激光与材料相互作用，硬刻会形成可见凹坑，也可能带来颗粒。Deep Mark 深度为 3–60μm，崩边与微裂纹还是主要工艺风险。Soft Mark 使用 20W、355nm 皮秒紫外激光，深度 2–5μm，目标是不改形貌、不产生颗粒。

Q4：「设备端怎样压住污染」这块，实际要注意什么？ 设备侧要同时做气流组织、吸尘、腔体负压和材质管理。四项缺一项，洁净度容易停留在空机数据，实际加工一开激光就波动。气流组织应让洁净气流经过关键区域，并把颗粒带向捕集端，不能把污染吹回晶圆表面。吸尘口要服务于源头捕集，位置不对，风量再大也可能只是在搬运颗粒。

Q5：「从机型到验收怎么选」这块，实际要注意什么？ 选 Class 1 还是 Class 10，先看产线规定和工艺污染预算，再看上下料形态。要求封闭自动传输、对颗粒严格控制的 4–12 英寸线，A 型配置更匹配；2–8 英寸手动场景可评估 S 型 Class 10。验收晶圆刻字机洁净度时，要把“空机、传输、打标”分状态测试。若只测停机状态，无法覆盖硬刻 3–60μm 的颗粒风险，也无法证明吸尘与负压在加工时有效。