激光打标刻字机
2026-11-02
晶圆打标软件权限怎么设？三级账号与操作留痕
晶圆打标软件权限的三级划分：操作员、工程师、管理员各自能改什么，参数变更与版本回退怎么留痕，离职停用与校验跳过权限为何属于工艺管理而非 IT 事务。...
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2026-11-02
晶圆打标机搬迁怎么恢复精度？二次安装清单
晶圆打标机搬迁后的精度恢复清单：拆机前的记录项、运输控振、到场复位的顺序，光路与平台水平怎么重校，以及精度掉一半的常见原因与验证方法。...
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2026-11-02
外协打标报价怎么谈？按片、按小时与批量阶梯
外协打标报价的三种算法：按片、按小时、按批次阶梯各自的适用区间，工程费、检测费、运费为什么必须提前问清，以及小批量按小时谈更划算的原因。...
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2026-11-02
科研院所小批量打标怎么配？开放式与灵活配置
科研院所小批量打标的配置思路：开放参数、快换夹具、能测数据三件事优先，产线封闭式方案为什么搬进实验室多数用不上，以及打样与自购之间怎么算账。...
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2026-11-02
存储晶圆打标有什么不同？DRAM 与 NAND 的差异点
存储晶圆打标的重点不在工艺难度而在规模与稳定：DRAM 与 NAND 在薄片、堆叠和缺陷敏感度上的差别，读码率常年不掉的做法，以及产线连续运行的设备要求。...
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2026-11-02
外延片打标怎么做？膜层、翘曲与崩边控制
外延片打标怎么做？膜层、翘曲与崩边控制：参数要按膜层定，焦点要跟着翘曲走，位置要避开有源区。照搬裸片参数，轻则打穿膜层，重则整片报废。南京帝耐激光 打过 GaN-on-Si、GaN-on-SiC、硅外延和蓝宝石外延几类片子，工艺窗口各不相同...
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2026-11-02
OSAT 封装段打标怎么做？框架与塑封体标记要点
OSAT 封装段打标怎么做？框架与塑封体标记要点：用晶圆那套参数直接搬到塑封体上，轻则发白，重则裂胶。南京帝耐激光 主要做晶圆段打标，封装段的料号常和客户一起评估。这篇把封装打标的位置、材料、参数和验收讲清楚，方便你判断哪些该用晶圆机、哪些...
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